Gehäuse

Die LTCC-Technologie ermöglicht die Herstellung hochspezialisierter Packages. Der 3-dimensionale Aufbau erlaubt dabei dem Konstrukteur höchste Design-Flexibilität. Sehr flache Gehäuse sind ebenso möglich wie Ausführungen mit hohem Rahmen und extremer Cavity. Auch hochpolige Anschlüsse sind möglich. LCC, Ball Grid - und Land Grid Arrays sind realisierbar! Dazu kommen noch Verbindungen und Verdrahtungen im Gehäuserahmen und im Deckel. Daraus ergeben sich völlig neue Lösungen - Stapelanordnung und modulare Gehäusefamilien nach dem Baukastenprinzip werden Realität. LTCC - Packages ermöglichen, neben Ihrer elektrischen und mechanischen Funktion, die Integration von mikromechanischen Komponenten und Sensoren. Additiv können in die LTCC-Gehäuse auch Durchführungen für Flüssigkeiten und Gase integriert werden. Wir fertigen auch kleine und mittlere Stückzahlen nach ihren Wünschen.