BGA-Bestückung von Leiterplatten
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BGA-Bestückung von Leiterplatten

Verkaufsleitung
Ingo Holzner

Über dieses Produkt

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany
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