Structalit® 8801 ist ein lösemittelfreier 1-K-Klebstoff auf Epoxidbasis, der thermisch härtet und bei niedrigen Temperaturen kurze Aushärtezeiten benötigt.
GEEIGNETE SUBSTRATE:
Er erzielt auf folgenden Substraten sehr gute Haftungseigenschaften:
- Kunststoffe wie ABS, PC, PEEK, PET-A, PMMA, PS, PU/PUR, PVC-hart, SAN
- Metalle wie Aluminium, Edelstahl
- Glas
- PA6
Substrate mit geringer Oberflächenenergie wie Polyethylen (PE) und Polypropylen (PP) benötigen eine Oberflächenvorbehandlung, um ausreichende Haftung zu erzielen. Zur Reinigung empfehlen wir den Reiniger IP®.
GEEIGNETE ANWENDUNGEN UND EINSATZBEREICH:
- Sichern von Bauteilen auf PCBs
- Vergussmasse für Elektronikkomponenten und Kunststoffbauteile
- Fixieren von Elektronikbauteilen
- Allgemeines Potting
- Verklebung von Sensoren in der Medizintechnik
- Structalit® 8801 wird besonders im Bereich Automotive, Aerospace und Medizintechnik eingesetzt.
VORTEILE:
Structalit® 8801 zeichnet sich durch folgende besondere Eigenschaften aus:
- Zertifiziert nach ISO 10993-5
- Lösemittelfrei
- Halogenfrei
- Fließfähig
- Kurze Aushärtungszeiten bei niedrigen Temperaturen
- Sehr gute Öl- und Medienbeständigkeit
- Niedriger Ionengehalt
TECHNISCHE DATEN:
- Gebindegröße: 30 g Kartusche (in weiteren Gebindegrößen erhältlich)
- Chem. Basis: mod. Epoxid
- Farbe: beige
- Füllstoff: Kreide
- Thermisch härtend
- Viskosität: 30.000 bis 45.000 mPas
- Endfestigkeit: nach ca. 24 Std.
- Temperaturbeständigkeit: -40 °C bis 200 °C
Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB). Sicherheitsdatenblätter (SDB) erhalten Sie bei uns auf Anfrage.
Gebindegröße: 30g Kartusche
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