Silikon Wärmeleitpaste / hoch termisch leitfähig TGR-W-SI 3,8 W/mK

TGR-W-SI ist eine elektrisch isolierende, thermisch hoch leitfähige Silikonwärmeleitpaste auf der Basis einer Silikonmatrix. Mit ihr lassen sich sehr gute thermische Anbindungen elektronischer Bauelemente erreichen. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch ihren Einsatz werden der thermische Kontakt- und Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Wärmeleitfähigkeit: 3,8 W/mK • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Betriebstemperaturbereich: - 55 bis 230°C