Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre verlötet.
Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Für Sonderlösungen, zum Beispiel bei doppelseitiger SMD-THT-Bestückung, kommen individuell gefertigte Selektiv-Lötschablonen zum Einsatz.