MicroLevi-Greifer

Berührungsloses Oberseiten-Greifen und -Ablegen von Kleinteilen Durch eine Kombination aus Unterdruck und Ultraschall wirken gleichzeitig anziehende und abstoßende Kräfte auf das Werkstück und halten es somit auch beim Greifen von oben auf Abstand. Dadurch können keine Verunreinigungen oder Mikrokratzer auf dem Kleinteil entstehen. Der MicroLevi-Greifer kann mit Spitzen unterschiedlicher Größe kombiniert werden. Aufgrund der kleinen Maße ist die Selbstzentrierung der Werk­stücke gewährleistet, sodass keine unterstützenden Randanschläge benötigt werden und hochpräzise positioniert werden kann. Außerdem kann der Greifer seitlich gefahren sowie geschwenkt werden. Merkmale des MicroLevi-Greifers: - Berührungsloses Oberseitengreifen - Selbstzentrierung des Werkstücks - Hochpräzises Greifen und Ablegen - Keine Mikrokratzer oder andere Beschädigungen - Keine Partikel, da keine Luftverwirbelungen - Geringer Energieverbrauch