BGA und FinePitch

Die feineren Strukturen der Leiterplatten und Bauelemente erfordern sehr genaue Plazier- und Handhabungssysteme. Neben der präzisen Mechanik ist eine Vergrösserungsoptik notwendig. Die Pinabstände von teilweise unter 0.4mm überfordern das Menschliche Auge. Zur exakten Positionierung von BPA und Fine-Pitch Bauteilen werden Bauteil und Leiterplatte über ein Prisma und Farbfilter zur Deckung gebracht. Der Präzisionsarbeitsplatz wird zur Nachbestückung und im Service in Verbindung mit IR-Rework System eingesetzt.